一、「台英半導體聯合培力計畫」旨在協助學生認識英國半導體科研與產業特色，與當地教師、研究人員、 學生及產業人才交換觀點，並分享台灣的學習與研究經驗。參與者將以台灣學生代表團成員身分，展現專業素養與交流能力，為兩地持續互動建立人才連結。 台灣端由 SEMI 國際半導體產業協會執行，英國端由英國電子技能基金會（UK Electronics Skills Foundation，UKESF）執行。

二、申請資格

(一)國籍與在學身分 申請者須具中華民國國籍，於報名時及出訪期間就讀台灣大專校院碩士班或博 士班，且未擔任全職正職工作；實習（含已取得之實習 offer）及校內研究助理、 教學助理不在此限。在職專班（含 EMBA）、已畢業或休學者不符合資格。碩士 班一年級學生亦可申請。

(二)科系與專業背景 就讀電機工程、電子工程、光電工程、資訊工程、材料科學與工程、物理、應 用物理、化學、化學工程、半導體工程等相關碩博士班，具備半導體相關修課、 研究或專案經驗，能理解專業參訪內容並參與討論。 其他系所學生，如具備與半導體相關的專業背景，亦可申請。相關經驗包括半 導體元件、晶片與電路設計、電子材料、製程、封裝、光電、功率電子，或應用於半導體及晶片的人工智慧與運算技術等，請於報名資料中具體說明。

三、報名方式與資料 請於 2026 年 11 月 13 日（五）中午 12:00 前完成線上報名，提交履歷、在學 證明、成績單及英語檢定證明。題目與附件要求詳見報名表『選填：作品集或 佐證連結（例如專題成果、GitHub、論文、技術部落格）』， 不提供不影響書審 評分。請僅提供與專業學習、研究或交流相關的公開內容，並避免包含他人個 人資料、公司機密或未公開技術。
截止前可補件或修改；截止後不受理。資料不完整或資格不符者，不予受理。 經教授推薦的同學，推薦人須於報名截止日前填寫完成。
報名連結： https://forms.gle/mHSume2waRaaqY4NA 個人資料之蒐集目的、使用範圍及保存期限，詳見報名表之個資告知。

四、聯絡窗口：

SEMI 國際半導體產業協會｜Ily Tsai 電子郵件：itsai@semi.org 電話：03-560-1777 分機 508

SEMI 國際半導體產業協會｜Nicole Liao 電子郵件：nliao@semi.org 電話：03-560-1777 分機 510