說明：

一、依據台北市電腦商業同業公會112年05月04日中電會字第1120002779函辦理。

二、「2023 台灣創新技術博覽會-未來科技館」將於112年10月12日至10月14日於台灣創新技術博覽會展出，由國科會、中研院、教育部、衛福部共同籌備，為促進國際與產學研的合作，特於未來科技館中設置國際區邀請海外機構參展。敬邀本校師生參賽並協助推廣報名。

三、相關宣傳文件請詳附件(下載連結：https://reurl.cc/Eo8A0R )，徵件說明如下：

(一)報名資格：

1、國際學研機構（可與校內合作單位聯合參展）

2、外商（包含在台設立的子公司/分公司、代理商）

(二)報名主題：包含但不限於半導體應用與供應鏈、AI , AIoT 與智慧製造、淨零排放與永續綠能、智慧醫療與精準健康等可應用於產業之創新技術。

(三)報名方式：團隊須於台灣時間112年06月30日前回寄申請表(下載連結：https://reurl.cc/94zD8Y )至未來科技館推動辦公室(annett@mail.tca.org.tw)。

(四)參展資源：

1、獲選團隊免參展費

2、提供實體與線上攤位

3、安排專屬導覽

4、媒體廣宣資源

四、如有相關疑問請洽承辦單位(電腦公會)聯絡窗口：未來科技館推動辦公室吳昱葶小姐(連絡電話：02-25774249 轉 312；電子郵件信箱：annett@mail.tca.org.tw