一、依國家科學及技術委員會111年9月28日科會科字第1110060546號函簽辦。
二、為鼓勵臺美雙方學者在半導體及微電子領域之學術合作，並培育晶片設計實作人才，國科會與美方(NSF)依2022年8月22日簽署合作備忘錄及執行協議，共同徵求旨揭計畫。
三、本申請案須由臺灣與美國雙方計畫主持人合作研議計畫內容後，分別向國科會及美國NSF於申請截止期限內提出申請始得成案。
(一)臺方計畫主持人應配合美方計畫主持人，於2022年12月13日前，繳交申請案構想書(RCO)。
(二)本專案計畫須於美方計畫主持人所提構想書(Research Concept Outline, RCO)獲美方(NSF)正面回應後，始得共同提出完整計畫書(Full Proposal)。
(三)完整計畫申請書受理截止日期：2023年1月11日(三)止。
四、該會與美方NSF將於11月15日及23日共同舉辦「臺美先進系統晶片設計(ACED Fab)學術研討會(線上會議)」，鏈結臺美半導體領域學者互動交流，歡迎有興趣學者線上參與。
五、本案聯絡人：
(一)相關計畫內容疑問，請洽本會科國處李蕙瑩研究員，電話：(02)2737-7150。
(二)有關系統操作問題，請洽本會資訊系統服務專線，電話：0800-212-058及(02)2737-7590、7591、7592。